光催化氧化設(shè)備使用前進(jìn)行設(shè)計(jì)要考慮哪些問(wèn)題
光催化氧化設(shè)備使用前進(jìn)行設(shè)計(jì)要考慮哪些問(wèn)題 1、有機(jī)溶劑回收系統(tǒng)和填料：工業(yè)廢氣處理設(shè)備中的有機(jī)溶劑回收系統(tǒng)是怎么確定吸收速率呢？那就是要均勻地分布吸收劑，所以有機(jī)
光催化氧化設(shè)備處理技術(shù)的應(yīng)用范圍
光催化氧化設(shè)備處理技術(shù)的應(yīng)用范圍 1、光催化氧化設(shè)備處理技術(shù)能處理的廢氣主要包括：VOC、硫化氫、氨氮類(lèi)、硫醇類(lèi)、硫醚類(lèi)、苯類(lèi)、硝基類(lèi)、烴類(lèi)以及醛類(lèi)等類(lèi)別； 2、它主要運(yùn)用
光催化氧化設(shè)備的設(shè)計(jì)方法和運(yùn)行問(wèn)題
光催化氧化設(shè)備的設(shè)計(jì)方法和運(yùn)行問(wèn)題 光催化氧化設(shè)備的設(shè)計(jì)方法： 一、在脫附時(shí)，凈化操作可用另一個(gè)吸附床進(jìn)行，既適合于連續(xù)操作，也適合于間斷操作。 二、燃燒后的尾氣一部
提升光催化氧化設(shè)備工作速率的方法和處理方式 光催化氧化設(shè)備提升工作速率的辦法： 一、氣流和溫度均勻分布。要使通過(guò)催化劑表面的氣流和溫度分布均勻，并確定火焰不直接接觸
光催化氧化設(shè)備的選型注意事項(xiàng)和廢氣處理過(guò)程
光催化氧化設(shè)備的選型注意事項(xiàng)和廢氣處理過(guò)程 光催化氧化設(shè)備選型注意事項(xiàng)： 一、當(dāng)控制系統(tǒng)在待命的狀態(tài)下，接到輸入的起動(dòng)命令，將進(jìn)入燃燒運(yùn)行狀態(tài)，先是控制系統(tǒng)進(jìn)行自檢
光催化氧化設(shè)備的功能特點(diǎn)和組成結(jié)構(gòu)
光催化氧化設(shè)備的功能***點(diǎn)和組成結(jié)構(gòu) 光催化氧化設(shè)備的主要功能***點(diǎn)： 一、氣流和溫度均勻分布：要使通過(guò)催化劑表面的氣流和溫度分布均勻，并火焰不直接接觸催化劑表面，燃燒
光催化氧化設(shè)備的技術(shù)特點(diǎn)和催化劑的分類(lèi)
光催化氧化設(shè)備的技術(shù)***點(diǎn)和催化劑的分類(lèi) 光催化氧化設(shè)備的技術(shù)***點(diǎn)： 1、能耗低：設(shè)備啟動(dòng)，僅需15~30分鐘升溫至起燃溫度，耗能僅為風(fēng)機(jī)功率，濃度較低時(shí)自動(dòng)補(bǔ)償。 2、穩(wěn)定：設(shè)
光催化氧化設(shè)備的清理原因和定時(shí)檢查 光催化氧化設(shè)備要定期清理的原因： 一、由于漏風(fēng)或個(gè)別部件阻力增***，造成某些光催化氧化設(shè)備管段風(fēng)速減小。 二、因?yàn)楣獯呋趸O(shè)備的管
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